segunda-feira, 25 de abril de 2016

Placa Mãe Asus Z170-Deluxe


Asus Z170-Deluxe


Especificações 

Memória DDR4 - 2133/2200*/2400*/2600*/2666*/2750*/2800*/3000*/3110*/3333*/3400*/ 3466*/ 3600*/ 3733*(*OC)

CPU (Suporte Máximo) - Core i7/Core i5/Core i3/Pentium/Celeron 6th  Geração LGA 1151

Chipset -  Intel® Z170

Canal de Memória - Dual Channel

Slots de Memória - 4

Memória Máxima (GB) - 64 GB

PCI-Ex16 - 3 Pci-Ex

SATAIII - 6 (1 portas reservadas para SATA Express)

RAID - 0/1/5/10 (SATA1~6 somente)

Formato - E-ATX

SLI - Sim

SLI 3 Vias - Sim

Crossfire - Sim

Crossfire 3 Vias - Sim
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Placa Mãe MSI X99A Goglike Gaming


MSI X99A Goglike Gaming

Especificações 

Memória DDR4 - 2133/2200*/2400*/2600*/2666*/2750*/2800*/3000*/3110*/3333*/3400*(*OC)

CPU (Suporte Máximo) - Processador Intel Core I7 LGA 2011-3

Transportes FSB / Hyper Bus - 100 / 125 / 167MHz

Chipset - Intel® X99 Express

Canal de Memória - Quad Channel

Slots de Memória - 8

Memória Máxima (GB) - 128 GB

PCI-Ex16 - 5 Pci-Ex

SATAIII - 10 (2 portas reservadas para SATA Express)

RAID - 0/1/5/10 (SATA1~6 somente)

Formato - E-ATX

SLI - Sim

SLI 3 Vias - Sim

Crossfire - Sim


Matéria completa sobre LGA 2011-3 disponível no Blog.

Matéria completa sobre FSB (Front Side Bus) disponível no Blog 
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sexta-feira, 1 de abril de 2016

O que é FSB/HyperTransport/QPI/DMI


O que é FSB
    FSB é a sigla para Front Side Bus, que significa barramento frontal, o responsável pela comunicação e transferência de dados entre a CPU e a North Bridge da placa-mãe. 
Refere-se basicamente ao caminho de comunicação do processador com o chipset da placa-mãe, sendo que geralmente é utilizado quando existe menção ao clock externo do processador.

   Este barramento, juntamente com a memória cache, pode ser acessado de maneira muito mais rápida do que a RAM do sistema. Sendo assim, a largura de banda, ou o throughput teórico máximo do barramento frontal, é especificado pelo produto da largura da vida de dados, além da frequência de clock e a quantidade de transferências de dados realizadas por ciclo de clock.

O que seria Largura de Banda? Largura de banda é a largura, medida em hertz (Hz), da faixa de frequência para a qual a Transformada de Fourier do sinal é diferente de zero.




Hyper Transport

  O HyperTransport é um barramento ponto a ponto, muito similar ao PCI Express sob diversos pontos de vista. A principal ideia é criar um barramento bastante rápido e de baixa latência utilizando poucas trilhas de dados.

  Um link HyperTransport é sempre bidirecional, composto por dois links de 2 a 32 bits de largura cada. Os dados são transmitidos duas vezes por ciclo (como nas memórias DDR) e a freqüência de operação pode ser de 200 MHz a 2.6 GHz. Só para efeito de comparação, o barramento PCI opera a apenas 33 MHz, com apenas uma transferência por ciclo; isso faz com que a velocidade de transmissão seja muito baixa para os padrões atuais (apenas 133 MB/s), mesmo com o barramento transmitindo 32 bits de dados por ciclo.

  O padrão HyperTransport é desenvolvido por um conjunto de fabricantes, por isso é utilizado em diversos dispositivos, indo do Xbox da Microsoft a roteadores da Cisco. Os chipsets nForce, para placas soquete A, por exemplo, já utilizavam o HyperTransport para interligar a ponte norte e a ponte sul do chipset bem antes do Athlon 64 ser lançado.


QPI (Quick Path InterConnect)

  Na tecnologia da informação, Quickpath interconnect é uma conexão ponto-a-ponto unidirecional de alta velocidade, disponibilizada e desenvolvida na segunda metade de 2008 pelo Intel MMDC (Massachusetts Microprocessor Design Center) e membros da DEC Alpha's Development Group (adquirida pela Intel). É usado em processadores para comunicação com dispositivos de I/O, tais como placas de vídeo e controladoras. Com a implementação do Quickpath em seus processadores, os mesmos passam a utilizar uma arquitetura de conexão direta para comunicação externa. Os processadores que implementam o Quickpath como o core i7 contam ainda com um controlador de memória DDR3 integrado de 3 canais, o que aumenta a largura de banda total do processador e particularmente diminui a latência de acesso a memória, já que com o controlador implementado diretamente no die do processador, a memória é acessada diretamente, o que não acontecia com o legado Front Side Bus, onde os dados que trafegavam entre a memória e o processador passavam por esse barramento, criando assim um gargalo (travamento).



 O que seria DIE do processador? O Die é o núcleo do processador.


DMI (Desktop Management Interface)

  O Desktop Management Interface ( DMI ) gera um padrão de estrutura para o gerenciamento e acompanhamento decomponentes em um desktop, notebook ou servidor de computador , por abstrair esses componentes do software que os administra. O desenvolvimento de DMI. Marcou o primeiro movimento pela Distributed Management Task Force (DMTF) para as normas de gestão de desktop. Antes da introdução da DMI, nenhuma fonte padronizada de informação poderia fornecer detalhes sobre os componentes em um computador pessoal .

  Devido ao rápido desenvolvimento das tecnologias da DMTF, tais como Common Information Model (CIM), a DMTF definiu um "End of Life" processo para DMI, que terminou em 31 de Março, de 2005.

  DMI expõe dados do sistema (incluindo o BIOS Sistema de Gestão (SMBIOS) de dados) para software de gestão, mas as duas especificações de funcionar de forma independente.

  DMI é comumente confundido com SMBIOS, que foi realmente chamado DMIBIOS em suas primeiras revisões.



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Soquete LGA 1151



Soquete LGA 1151

Soquete LGA 1151: LGA 1151 é concebido como um substituto para o LGA 1150 
(conhecido como soquete H3 ). LGA 1151 tem 1151 pinos salientes para fazer contato com as almofadas sobre o processador. Regulador de Tensão foi novamente transferida do die da CPU à placa-mãe.
Soquete LGA 1151

LITOGRAFIA
Estes modelos da 6º geração de processadores Intel estão vindo com a litografia de (14Nm)
Intel Core i7 6700k ( L3 CACHE 8MB ), (8GT/S)


Intel Core I5 6500 (L3 CACHE 6MB), (8GT/S)
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Soquete LGA 1156

Soquete LGA 1156

Soquete H ou LGA 1156  foi desenvolvida pela Intel, e projetada para substituir o modelo popular de soquete, a LGA 775. Sendo direcionado como modelo padrão da Intel, a soquete LGA 1156 deverá ter o seu uso direcionado a processadores mid-range, principalmente na linha Nehalem e a linha Xeon.

Características : O novo padrão inserido pela Intel, inicialmente conta com uma vantagem em relação a Soquete LGA 1366, a possibilidade dos novos padrões projetados para ela, trabalharem com uma controladora gráfica embutida no próprio processador. Além dessa vantagem, o novo modelo, abriu caminho para que os novos modelos de processadores sejam compatíveis com um clock de memória maior. Os modelos projetados para soquete LGA 1156 so trabalham em modo Dual Channel enquanto que os modelos projetados para Soquete LGA 1366 conseguiram trabalhar em modo Triple Channel.Outro avanço se deu na inserção de uma nova interface de comunicação com a controladora de plataforma HUB e a interface gráfica, denominada DMI (Direct Media Interface). 
E a Litografia do processador LGA 1156 é de (32Nm)
Soquete Intel LGA 1156

Intel Core I5 680 LGA 1156 
                                                (L3 Cache: 8 MB 2.5 GT/s)

Intel Core I3 550 LGA 1156 
                                             (Core i3 550, L1: 2x 32 KB + 32KB: L3: 4MB GPU -2.5 GT/S)        

Intel Core I7 850 LGA 1156

Intel Core Pentium G6958 LGA 1156
    (Level 1 cache :2X 32 KB, LEVEL 2: 2X 256 KB, LEVEL 3 Cache: 3Mb 2.5 GT/S)









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Soquete LGA 1155


Soquete LGA 1155

  Soquete 1155:é um novo soquete que foi desenvolvido pela Intel, especificamente para a nova microarquitetura Sandy Bridge e Ivy Bridge, para substituir o antigo LGA 1156.
Processadores do soquete LGA 1155 não são compatíveis com o soquete LGA 1156 visto que a disposição dos pinos é diferente. Contudo o cooler pode ser usado no nos dois soquetes 
(LGA 1155 e 1156), desde que os processadores tenham as mesmas dimensões, perfil de construção e o mesmo TDP.
  Suporte integrado do USB 3.0 está presente nos chipsets Z75, Z77, H77, Q75, Q77 e B75 projetados para as CPUs Ivy Bridge.

O soquete LGA 1150 será o sucessor do atual soquete LGA 1155.

LITOGRAFIA 
Celeron
Número
Núcleos
Velocidade do clock
Smart Cache
Litografia
Data de lançamento
G1630
2
2.8 GHz
2 MB
22 nm
Q3’13
G1620T
2
2.4 GHz
2 MB
22 nm
Q3’13
G470
1
2 GHz
1.5 MB
32 nm
Q2’13
G1610
2
2.6 GHz
2 MB
22 nm
Q1’13
G1620
2
2.7 GHz
2 MB
22 nm
Q1’13
G1610T
2
2.3 GHz
2 MB
22 nm
Q1’13









Pentium
Número
Núcleos
Velocidade do clock
Smart Cache
Litografia
Data de lançamento
G2120T
2
2.7 GHz
3 MB
22 nm
Q2’13
G2140
2
3.3 GHz
3 MB
22 nm
Q2’13
G2030T
2
2.6 GHz
3 MB
22 nm
Q2’13
G2030
2
3 GHz
3 MB
22 nm
Q2’13







Core i3
Número
Núcleos
Velocidade do clock
Smart Cache
Litografia
Data de lançamento
i3-3250
2
3.5 GHz
3 MB
22 nm
Q2’13
i3-3250T
2
3 GHz
3 MB
22 nm
Q2’13
i3-3245
2
3.4 GHz
3 MB
22 nm
Q2’13
i3-3210
2
3.2 GHz
3 MB
22 nm
Q1’13
i3-3240
2
3.4 GHz
3 MB
22 nm
Q3’12
i3-3225
2
3.3 GHz
3 MB
22 nm
Q3’12
i3-3220
2
3.3 GHz
3 MB
22 nm
Q3’12
i3-3220T
2
2.8 GHz
3 MB
22 nm
Q3’12
i3-3240T
2
2.9 GHz
3 MB
22 nm
Q3’12









Soquete LGA 1155


Intel Pentium G2120T
                                                                              (3M Cache , 5GT/S L2  2X 256KB, L3 :3MB)
Intel Celeron G1630 
                                                                                            (2M Cache,5 GT/S , L1, L2 2X 256KB,L3 :2MB)




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Soquete LGA 1150

Soquete 1150 

   LGA 1150, ou também Soquete H3, é o soquete desenvolvido pela Intel, 
especificamente para a microarquitetura Haswell.
LGA 1150 foi desenvolvido para ser o substituto do LGA 1155 (ou soquete H2)
Características: o LGA 1150 possui 1150 pinos que fazem contato com a superfície 
do processador. Os Coolers dos soquetes LGA 1155 e 1156 serão totalmente compatíveis 
com o soquete 1150.

 Características: o LGA 1150 possui 1150 pinos que fazem contato com a
do processador. Os Coolers dos soquetes LGA 1155 e 1156 serão totalmente compatíveis 
com o soquete 1150.

Núcleos
Velocidade do clock
Memória cache
Litografia
Data de lançamento
Mínimo
 2
 1.1 GHz
 2 MB
 22 nm
 Q2’13
Mínimo
 4
 3.8 GHz
 8 MB
 22 nm
 Q3’14


Pentium
Número
Núcleos
Velocidade do clock
Smart Cache
Litografia
Data de lançamento
G3450T
2
2.9 GHz
3 MB
22 nm
Q3’14
G3460
2
3.5 GHz
3 MB
22 nm
Q3’14
G3250
2
3.2 GHz
3 MB
22 nm
Q3’14
G3250T
2
2.8 GHz
3 MB
22 nm
Q3’14
G3258
2
3.2 GHz
3 MB
22 nm
Q2’14
G3450
2
3.4 GHz
3 MB
22 nm
Q2’14
G3440
2
3.3 GHz
3 MB
22 nm
Q2’14
G3440T
2
2.8 GHz
3 MB
22 nm
Q2’14
G3240
2
3.1 GHz
3 MB
22 nm
Q2’14
G3240T
2
2.7 GHz
3 MB
22 nm
Q2’14
G3220
2
3 GHz
3 MB
22 nm
Q3’13
G3220T
2
2.6 GHz
3 MB
22 nm
Q3’13
G3420
2
3.2 GHz
3 MB
22 nm
Q3’13
G3420T
2
2.7 GHz
3 MB
22 nm
Q3’13
G3430
2
3.3 GHz
3 MB
22 nm
Q3’13
G3320TE
2
2.3 GHz
3 MB
22 nm
Q3’13


 Soquete LGA 1150
Intel Core I7 4770K LGA 1150

Intel Core I5 4460 LGA 1150


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